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    德邦创新科技,引领5G未来
    时间 : 2019-09-25 13:31:50  
     

    2019年9月18-20日,第22届中国国际胶粘剂及密封剂展(CHINA ADHESIVE 2019)在上海新国际博览中心顺利召开。

    在中国“十三五”规划及《中国制造2025》战略的指引下,各行各业对胶粘剂和密封剂的需求和要求不断提高,胶粘剂和密封剂的使用量及应用领域不断增多。

    德邦科技携带横跨各个应用领域的创新研发解决方案,亮相于中国国际胶粘剂展会。本次展会围绕5G未来科技发展应用为主题进行了全方位展示,展台整体风格以科技导向为主流,在通讯通信、消费电子智能终端、集成电路封装、新能源等应用领域,吸引了各行业顶尖客户、优质服务商、媒体及终端企业前来观摩交流。

    德邦致力于成为重点行业客户对于高分子功能性材料的首选品牌,持续研发了一系列微电子应用材料,提供不同工艺、不同可靠性需求的粘接、密封、固定、散热、?;?、灌封、导热、屏蔽等产品和解决方案。


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